荣芯半导体（宁波）有限公司成立于2021年，主营业务为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试，公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM合作模式”，进行深度的资本和业务绑定，技术合作研发，为公司提供基础订单保障，确保公司能够顺利地实现产能爬坡和规模量产。公司已获得当地政府的大力支持，政府负责厂房代建。公司“高度绑定的虚拟IDM模式”将有效填补国产晶圆制造及晶圆级封测的供给缺口。